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使用效果
节约人力及提高效率;
简化生产过程,提高产品质量;
减少因过锡炉而造成的变形。
尺寸稳定性好.
用范围广,电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试.
过炉十大污app的功用
1.支撑薄形基板或软性电路板2.可用于不规则外型的基板3.可承载多连板以增加生产率4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离.
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