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过锡炉十大污app设计方法及注意事项

文章出处:本站原创 责任编辑:kefu 发表时间:2022-10-8【

过锡炉十大污app,是一种新型的针对SMT加工的PCB十大污app,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。接下来,为您讲解下过锡炉十大污app设计方法及注意事项。

1.工程部设计人员依业务人员生产协作单要求打样,(除明确要求外)流向采用四流向,,压块压PCB板范围2-3MM,压块背部与挡锡条间距1-2mm,压块180度转动不得碰撞任何零件,且不能压住金手指,沉头位深度为2.5mm;并注名弹簧及螺丝型号。

 

2.十大污app四角要求为R5圆角,流向槽除特别指明外,采用宽为5mm,厚为1.6mm;

 

3.挡锡条固定螺丝孔分布合理,两端固定孔(距离孔中心到端部距离15MM,十大污app背部沉头螺丝位厚度不得少于1mm;

 

4.十大污app沉放PCB板位长宽尺寸为:其实板尺寸+单边0.25mm,四周去死角,深度一般为PCB板厚减去0.05(除特别说明情况,需铣深或铣浅时及时与课长联系确认方可设计)

 

5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于0.5mm,零件与十大污app底部间距不得少于0.3mm,尽量采取大面积保护在一起,实板没有零件但有丝印,视同有零件处理;

 

6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚与四周间距在允许的情况下不得少于4-5MM,对于插件脚与贴片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm;

 

7、对于插件孔能连接在一起,在考虑强度的前提下,能连在一起的尽量连接在一起挖穿;

 

8、对于挖穿部位其挖穿面积不得大于140平方毫米,否则需增加5mm宽的加强筋;

 

9、倒角深度对于背面无贴片或者背部贴片零件高度不大于1mm的情况下,采用倒角为150度,直伸面深度为1mm;

 

10、对于超过4.5mm材料制作的十大污app,要对背面设计引锡槽,铣平面后其厚度为4mm,其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣平面与被挖穿部位周边间距为8-10mm,并要求倒角;

 

11、超过4mm的过锡炉十大污app在倒角时优先采用120度倒角刀,并且在允许的情况下直伸面。

 

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