过锡炉十大污app设计方法及注意事项

过锡炉十大污app，是一种新型的针对SMT加工的PCB十大污app，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。接下来，为您讲解下过锡炉十大污app设计方法及注意事项。

1.工程部设计人员依业务人员生产协作单要求打样，（除明确要求外）流向采用四流向，，压块压PCB板范围2-3MM，压块背部与挡锡条间距1-2mm，压块180度转动不得碰撞任何零件，且不能压住金手指，沉头位深度为2.5mm;并注名弹簧及螺丝型号。

 

2.十大污app四角要求为R5圆角,流向槽除特别指明外,采用宽为5mm,厚为1.6mm;

 

3.挡锡条固定螺丝孔分布合理,两端固定孔(距离孔中心到端部距离15MM,十大污app背部沉头螺丝位厚度不得少于1mm；

 

4.十大污app沉放PCB板位长宽尺寸为：其实板尺寸+单边0.25mm,四周去死角,深度一般为PCB板厚减去0.05（除特别说明情况,需铣深或铣浅时及时与课长联系确认方可设计）

 

5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于0.5mm，零件与十大污app底部间距不得少于0.3mm，尽量采取大面积保护在一起，实板没有零件但有丝印，视同有零件处理；

 

6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚与四周间距在允许的情况下不得少于4-5MM，对于插件脚与贴片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；

 

7、对于插件孔能连接在一起，在考虑强度的前提下，能连在一起的尽量连接在一起挖穿；

 

8、对于挖穿部位其挖穿面积不得大于140平方毫米,否则需增加5mm宽的加强筋；

 

9、倒角深度对于背面无贴片或者背部贴片零件高度不大于1mm的情况下,采用倒角为150度,直伸面深度为1mm；

 

10、对于超过4.5mm材料制作的十大污app,要对背面设计引锡槽,铣平面后其厚度为4mm，其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣平面与被挖穿部位周边间距为8-10mm，并要求倒角；

 

11、超过4mm的过锡炉十大污app在倒角时优先采用120度倒角刀,并且在允许的情况下直伸面。

 

东莞市东坑合民电子加工厂是一家专业服务于电子产品制造检测的公司，主要产品为测试十大污app过炉十大污app及各种工装十大污app。产品包括：PCBA测试十大污app；ICT十大污app；ATE十大污app；各种手动、自动功能十大污app;过炉套板；研磨十大污app等。