后焊十大污app的一些知识点

文章出处：本站原创责任编辑：kefu 发表时间：2022-10-7【大中小】

后焊十大污app的一些你需要知道的一些知识，现在小编就来告诉大家。一起看看吧。

　　一、看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内（两者间距≥2.5mm）。若小于1mm,须明确告诉十大最污的免费APP在此情况下有三种选择。

　　A、插件上锡，贴片零件点胶或贴胶纸保护。

　　B、插件后焊，即零件孔与贴片全部保护。

　　C、重新设计PCB，确保上锡和贴片保护兼顾。

　　二、打样前请问十大污app的流向问题。流向原则上要优先上锡，其次要方便操作员插件，一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。

　　三、您现有锡炉的可调之Z大宽度、对十大污app托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。

　　四、您PCB的误差范围，以便确定十大污app的尺寸。若板边误差较大，PCB放入十大污app后会导致零件错位，建议您加定位柱以避免错位。

? ? 以上内容就是关于后焊十大污app的一些知识，看完大家都明白了吗，希望对大家有所帮助。