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分板十大污app技术背景,还是听老师傅说的

文章出处:本站原创 责任编辑:kefu 发表时间:2022-10-7【

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  随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展,SMT(SurfaceMountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势,这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而,超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时,由于旧有的十大污app往往是为较大尺寸模块设计,在进行生产时,PCBA板拼板间距太小,切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。
  在进行较薄的PCBA板分板时,由于PCBA板厚度非常薄,在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下,PCBA板容易受外力影响造成报废,这就大大影响了生产成品率。举例而言,某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm,厚度为0.3mm,整个拼版为32连扳。
  切割完毕后,单一PCB的尺寸为9mmX9mm,按照传统切割做法,PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型十大污app。
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