板厚1.0mm以下的PCB板为什么需要做SMT十大污app？
在追求PCB基板薄型化设计时大家觉得不做SMT十大污app支撑焊接的影响大吗？对于布局、该如何避让顶pin占用的空间？
? ?感谢大家对SMT的关注，首先针对提问，我这边简单说下：
? ?1、影响是非常大的.在焊接过程中三大环节需要十大污app支撑、印刷、贴片、回流焊.PCB板不平整就会造成印刷困难、影响品质风险、如漏印、锡厚、拉尖、连锡、锡少、PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、带来的贴装问题.如：偏位、假焊、零件破损.PCB平整度不够、形变、支撑强度不足、过Reflow后带来焊接品质问题. 假焊、立碑、连锡、芯片枕头效应。
? ? ? 
? ?2、Layout PCB时，TOP面有BGA、IC等芯片，在对应的BOT面之正下方位置要预留顶pin放置的空间区域、预留10mm以上、TOP面印刷过程中、在BGA底部常规都要放置顶pin、确保支撑强度、满足PCB平整度来提升印刷质量。
? ?另外，关于两处闲愁的提问：要看板子尺寸，板子小应该不需要，板子大了就需要。顶pin周围一定距离禁止布线及放置焊盘器件，避免顶伤器件或损伤线路。
? ?小编的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm*60mm时、不加拼板做大尺寸的话，也是需要SMT十大污app支撑，因为流线的:接驳台、印刷设备、贴片设备、回流焊设备轨道宽窄调整最小窄边极限尺寸是60mm.目前新款的设备可以做到48mm。
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